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“开什么玩笑！”

“别逗我了，我承认凤凰NB-Y架构确实很强，但是你告诉我凤凰研发了3.5D堆叠封装技术，这怎么可能？”

“堆叠技术？你当大家都是蠢货吗？两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能？这话说出来自己信吗？”

“假的，这绝对是假新闻，不用看我都知道是假新闻。”

紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候，断然否定。

都是一个芯片圈子里的，大家太清楚突破新的封装技术有多难了！

如今摩尔定律放缓的事实下，无数厂家都希望通过其他方式，比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律，但是呢……

能有点成果的也不过是太积电而已！

全球最厉害的封装技术大厂——太积电，也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术！

你现在告诉我凤凰集团搞出了3.5D，还是堆叠技术？！

谁信呐？！

可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“3.5D堆叠技术”的专利文件拿出来后，所有人都蒙了。

“专利都申请成功了？！”

“凤凰集团不仅真的突破了3.5D芯片堆叠技术，还愿意专利授权给我们国内芯片企业？！”

国家颁发的专利红头文件和专访视频下，企业老总们懵逼过后，忽然心头一热，激动得跳起来！

好家伙！

整天和芯片设计打交道的他们，马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇！

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