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其实所有芯片的格局和构造都是一样的，就是因为上面的某些区域不合格被封闭了，导致芯片降级使用。I7降级就是I5，再降一级就是I3。

在一元智造最新的研究成果上面，碳基管10nm工艺就能够达到硅基7nm甚至更高级别5nm的芯片性能。如果这份研究成果是真的，意味着duv光刻机就能够完成更高精度euv光刻机的工作，大大降低了芯片制造商的加工难度，相应的新品成本会进一步降低。

当然这也意味着整个芯片领域的革命，大家不需要更加复杂电路的芯片，而是更简单的电路就能够实现性能需求，西方国家在世界上制造的芯片焦虑症可以第一时间治好了。

“这种技术在我们工厂的打印机上面已经实现了芯片的量产，最近欧美国国家对我们的芯片制程设备进行封锁，我们这才选择公开这个技术。”

“各位如果有需求可以到我们工厂进行参观，不是要求大家购买我们的装备，我们还在被禁止之中。专利和相应的零部件我们可以适当的提供，在欧美那边的法律里面，这些不断违反规定，你们可以进行申报的。”

“我们公司的研发中心正在进行第二代炭基材料的研发，如果哪一家公司有实力和我们对接，我们也不吝啬技术的分享。华为这几年和我们对接的很好，大家可以适当的和他们那边对接一下。”

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