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回到家里，李国成拿出两本关于半导体的书籍，又大致看了一遍。没有任何遗漏后，在脑海开始模拟制备晶圆的流程。

主要的流程为提拉硅单晶棒、切片和研磨。

提拉硅单晶棒需要一个不受污染的硅单晶炉。根据书上知道，目前常用的是惰性气体氩或氢气作为保护气体。前者目前不知道怎么制备，放弃；后者非常危险，放弃。

想到后世自己的企业里有一家子公司就是生产真空炉。当时自己非常好奇，亲自参观并听取汇报，并亲自操作，抽取真空到10的负5次幂。

这不就是非常适用的无污染空间吗？！真空炉里放入电加热的坩埚，不就是非常完美的硅单晶炉。

切片，可以采用后世常用的线切法。把单晶棒切成需要的薄片。

研磨，需要设计一个研磨设备，通过研磨除去切片所造成的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的翘曲度、平坦度与平行度。

其中最难的就是提拉硅单晶棒。李国成在脑海里模拟出硅单晶炉，抽完真空，加入提纯后的硅粉，加热，溶解，放入籽晶，旋转提拉。

一根半径为2cm、长10cm的硅单晶棒被提拉出来。

固定晶棒，然后开始切片。再然后就是研磨。

每一道工序都反复尝试，确保最优组合，最佳路径。

差不多过去了2个小时，所有工序成型，烙印在脑海中。

接下来，实验室的工作安排就是：购买真空炉，设计切片机和研磨机。

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