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第一百二十九章 第一片工业化芯片

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李国成把光刻胶涂抹在氧化后的晶圆上,用一个局部真空的吸盘固定住晶圆中心,提起来放入手心轻轻转动,利用离心力把光刻胶均匀地布满整个平面。

完成这一步操作后,李国成暗暗决定,实验完成一定要制造一个甩胶机。还用手转动甩胶,太LOW了。

但是在外人看来,李国成的每一个动作都是非常自信,驾轻就熟,隐有韵律。这可能就是长期修改的好处吧,不经意间就装了个大X。

由于涂抹的光刻胶太薄,静置十几分钟就会干透。

趁着这个空挡,李国成走到光刻机旁边,在底座托盘上放上一片同样规格的晶圆,再一次调整焦距到最佳状态,然后转动紫光部分移动手柄,模拟紫外光刻印一个一个晶圆方格,确定最佳走行距离和最为经济的光刻距离。

完成不知第几次的模拟后,各种参数记在心田。

来到刚才晶圆前,放出念力,检查光刻胶已经干透。用带着橡胶手套的双手捧起晶圆,放入托盘中,四周固定。

启动紫外光,掩膜版上的图形清晰地刻印在指定的方格内,静等9分钟后,在念力中,紫光照射中的光刻胶化学反应完成,并凝固。这样就能保证刻蚀时,留存光刻胶覆盖的晶圆部分。

关闭紫光,拿出晶圆,用放大镜观察。其实这一步是做给外边人看的,只是个样子。实际上在念力的探查下,已经确定光刻机和光刻胶都达到了设计预期。

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