但是人家南山集团就敢搞，还搞的有声有色！

“之前规划的时候，说我们这个晶圆厂投产之后，最好先生产8英寸的晶圆，现在这些晶圆的产能预计可以达到多少？”

硅晶圆片是有大小的，以前是4寸，后来到6寸、8寸，现在国际先进的是12寸。

一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。

因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低。

同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。

28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。

南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了，这也是托了金融危机的福气，理论上是可以生产12寸的晶圆。

但是考虑到是第一次生产，并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片，8英寸的晶圆，28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。

所以最终章京和曹阳讨论，最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆，初步解决南山集团自用芯片的需求。

与此同时，南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

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